WELLCOM ZERO3 分解 報告１

メモリは最近よく見かけるSAMUSNG製でした。
たぶん点線のグランドっぽい配線に囲まれているのが中央処理装置（CPUまわり）だと思う。（たぶん）。
で、大きいSAMUSNGチップが2枚ある。
そのうち1枚のチップは推測される中央処理装置の囲いの中でCPU同様、樹脂でがっちり固定されている 。
つまり、樹脂固めされていない方が補助記憶装置で樹脂固めされているほうが主記憶装置である。
処理を早くしたいならば、この場合主記憶装置をとっかえればよいが樹脂で半田付けどころでない。
内部メモリをあげたければ補助記憶装置のチップをとっかえてやればよいのであるが、難しそうだなー
何せ、ピッチが狭いから半田吸い取って装填は難を極めそうだ。
とりあえず、LED取り替えて色を綺麗にしてからだな～